合肥新匯成微電子股份有限公司位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內，集成電路高端先進封裝測試服務商，是中國境內最早具備金凸塊制造能力及最早導入12吋晶圓金凸塊產線并實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

公司目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。